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[경인일보=장철순기자]송도테크노파크가 필기구로 유명한 (주)모나미와 함께 열전달 페이스트용 바인더 및
필러 개발에 성공, 상용화의 기반을 마련했다고 28일 밝혔다.
페이스트는 컴퓨터 CPU나 칩, 반도체 등의 장치에서 발생하는 열을 외부로 전달해 열로 인한 기기의 오작동
등을 방지하는 열전달 물질이다.
기존에는 열 전도성이 높은 은과 금을 주원료로 사용해 제작 단가가 비쌌지만 이번에 새롭게 개발한 페이스트
는 금을 대신해 구리를 사용하도록 해 단가를 획기적으로 줄였다. 더욱이 열전도율도 15%이상 향상될 것으로
실험결과 나타났다.
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